1、产品特点
① 产品体积小,重量轻;
② 适用于各种SMT安装工艺,降低装配成本;
③ 电极为三层结构,具有高可靠性和高稳定性;
④ 工作温度范围:-55℃~+155℃。
2、应用领域及功能
典型应用于对于集成度要求较高的内存、笔记本、台式机、手持设备(手机、平板、其它电信设备)消费类电子等领域的电子设备中。