1、产品特点
① 适用于导电胶环氧树脂粘接或金丝键合,安装工艺灵活;
② 产品体积小,重量轻;
③ 电极为三层结构,具有高可靠性和高稳定性;
④ 工作温度范围:-55℃~+155℃。
2、应用领域及功能
典型应用于消费类电子、工业设备等有高可靠性和高集成度要求的电子设备微组装电路中。