体积小、适合表面安装;封装形式:G型(平面金电极,无包边);工作温度:-55℃~+150℃(应做好散热处理,其中-55℃~+125℃时,输入功率最大为额定功率; +125℃~+150℃时,输入功率线性降额至0W)